Keresés
huMilyen is egy zafír ostya valójában
A zafír ostya egy kristályos alumínium-oxid vékony korongja, amelyet krisztallográfiai síkra orientáltak, magot egy kifejlett golyócskából vonnak ki, szeletelnek, átlapolnak és szabályozott vastagságra, síkságra és felületkezelésre políroznak.
A zafír se nem üveg, se nem bevonat. Ez kristályos Al2O3, a korund anyaga, ezért a kész ostya a Mohs 9 keménységet 8,6 eV-hoz közeli sávrésszel és körülbelül 0,19 és 5,5 mikrométer közötti hasznos áteresztőképességgel kombinálja.
A tájolás az első döntés minden rajznál, mert ez rögzíti, hogy mit lehet a felületen termeszteni, és hogyan viselkedik az ostya hőterhelés alatt.
- c-plane (0001): a GaN LED és a microLED epitaxia alapértelmezett beállítása, ahol a hatszögletű felület illeszkedik az epitaxiához.
- r-sík: szilícium-zafírra használják, ahol heteroepitaxiálisan vékony szilíciumfilmet raknak le.
- a-sík és m-sík: nem poláris kutatási irányok, elérhetőek, de nehezebb ugyanolyan érdességre csiszolni.
- Kivágás: 0,2 fok az a-tengely felé gyakori MOCVD-kérés, míg a 4 fok az adott eszközmunkában jelenik meg. Tartsa szorosan a tűréshatárt, mert a levágott sodródás a növekedés során megváltoztatja a lépésszerkezetet.
Az átmérő és a vastagság együtt halad. Az általános méretek az 50,8 mm, 100 mm, 150 mm és 200 mm, vastagságuk 2 hüvelyknél körülbelül 430 mikrométerről 4 hüvelyknél 650 mikrométerre, 6 hüvelyknél pedig 1 mm fölé emelkedik, egyszerűen azért, mert a rideg kristály vékony korongja nem éli túl a rutinszerű kezelést.
Zafír ostyák közös átmérőben és vastagságban Tekintse át a 2–8 hüvelykes egykristály zafír lapkákat az optoelektronikai és LED-es hordozók vastagságára, felületére és síkságára vonatkozó specifikációkkal. Termék megtekintése → A Boule-tól az Epi-Ready Waferig
A zafír ostyák gyártása hat szakaszban történik, és mindegyik szakasz ujjlenyomatot hagy a tétellel együtt szállított tanúsítványon.
A hozamot meghatározó specifikációk
Négy szám határozza meg a legtöbb elfogadási döntést: a teljes vastagság változása, az ív és a vetemedés, az elülső oldali érdesség és a tájolási tűrés. A rajzon szereplő összes többi ezt a négyet támogatja.
| Paraméter | Epi és LED minőségű | Optikai minőség | Kérésre bizonyíték |
| Tájolás és levágás | c-sík 0,2 fokos levágással | c-sík vagy rajzonként | Röntgen-diffrakciós vizsgálat |
| Átmérő | 100 mm plusz-mínusz 0,2 mm | Rajzonként | Edge chip térkép |
| Vastagság | 650 mikrométer plusz-mínusz 25 | 1 mm-től 5 mm-ig | Vastagság map across the wafer |
| Teljes vastagságváltozás | 10 mikrométer vagy kevesebb | 2 mikrométerrel a nyílás felett | A szonda típusa és a szkennelési terület |
| Íj és lánc | 25 mikrométer vagy kevesebb | Negyedhullámú laposság | Rögzítési és támasztó módszer |
| Elülső oldali érdesség | Ra 0,2 nm, epi-ready | Ra 1 nm vagy jobb | AFM szkennelési méret |
| Hátoldali kivitel | Maratott vagy polírozott | Finom talaj | Befejezés szerepel a tanúsítványon |
| Élprofil | Kerek köszörülés, letöréssel és bevágással | Polírozott él | Bevágás tájolású fénykép |
Zafír, szilícium és kvarc egymás mellett
A zafír az a hordozó, amelyet akkor kell választani, amikor az ostyának túl kell élnie a hőt, a kémiát vagy a fényt, nem pedig akkor, amikor elektromosságot kell vezetnie.
- Az 1000 C feletti növekedési hőmérséklet kizárja a polimer hordozóanyagokat és az alacsony minőségű üveget.
- A felületnek átlátszónak kell maradnia a láthatótól a közép-infravörös felé.
- A vegyszerállóság és a karcállóság többet jelent, mint a négyzetcentiméterenkénti költség.
- A készüléknek szigetelő, kis veszteségű hordozóra van szüksége rádiófrekvencián.
- Magának az ostyának kell áramot vezetnie, ahol a szilícium egyszerűbb és sokkal olcsóbb.
- Mély ultraibolya sugárzásra van szükség 190 nm alatt, ahol a zafír elnyeli.
- A hőterjedés a korlátozó tényező egy nagy teljesítményű tömbben.
- A költségvetés nem képes felvenni az azonos átmérőjű szilícium ostyánál többszörösen drágább hordozót.
A termikus szám az, ami meglepi a tervezőcsapatokat. A zafír körülbelül négyszer rosszabbul vezeti a hőt, mint a szilícium, és nagyjából huszonötször jobban, mint az olvasztott kvarc, amely egyetlen kis teljesítményű kibocsátó esetén is használható, és egy sűrű, nagy teljesítményű tömb esetén fájdalmas. Ez az egyetlen tulajdonság nagymértékben felkelti az érdeklődést a mintás hordozók, a vékonyréteg-átvitel és az ostyaragasztás iránt.
Kvarc lapkák optikai és félvezető alkalmazásokhoz Hasonlítsa össze az alacsony hőtágulású és UV-NIR átlátszóságú, nagy tisztaságú kvarclemezeket hullámvezető, MEMS, félvezető és optikai alkatrészek felhasználásához. Termék megtekintése → Ahol a zafír ostyák megkeresik az árukat
A zafír hordozók négy alkalmazási családban térülnek meg, amelyek mindegyike eltérő domináns specifikációval rendelkezik.
GaN LED és microLED epitaxia
A 2-6 hüvelykes c-sík ostyák hordozzák a fénykibocsátó köteget. A kivágás szabályozása és az elülső oldali érdesség minden más bejövő paraméternél jobban befolyásolja a kristály minőségét, és ezáltal a külső kvantumhatékonyságot.
Rádiófrekvencia és szilícium-zafír
A szigetelő hordozó csökkenti a parazita kapacitást a kapcsolókban és a szűrőkben. Itt a rajzon a vastagság egyenletessége és a felületi síkosság dominál, nem pedig az optikai átvitel.
Optikai ablakok és érzékelő burkolatok
Zafír transmits from the visible to about 5.5 micrometers and resists scratching in abrasive environments, so it appears in infrared windows, LiDAR covers, and hardened camera ports. The range of sapphire wafer applications across electronics and optics goes well beyond lighting.
Hordozó és próbabábu ostyák
A magas hőmérsékletű eljárásoknál zafír hordozót használnak fel újra, mert az anyag nem lágyul és nem távozik gázból. Az újrapolírozás meghosszabbítja az élettartamot ott, ahol a szennyeződési szabályok ezt lehetővé teszik.
Zafír Optical Windows for Protective and Filtering Uses Tekintse meg a karcállóságot, nagy átlátszóságot és hullámhosszszűrőt kínáló zafír ablakhordozókat lézerekhez, fotodiódákhoz és száloptikai kommunikációs rendszerekhez. Termék megtekintése → Mit kell ellenőrizni rendelés előtt
Öt ellenőrzés kiszűri a legtöbb problémát, mielőtt egy csomó elérné a bejövő ellenőrző padot.
Ha egy specifikáció nem egyértelmű, oldja meg a rajz szakaszában. Küldje el rajzát és mennyiségét mérnöki csapatunknak, és a tájolás, a befejezés és az ellenőrzési módszer az árajánlat benyújtása előtt rögzíthető, nem pedig a szállítás után.
Gyakran Ismételt Kérdések
A zafír ostya ugyanaz, mint a zafír ablak?
Nem, a hangsúly más. Az ostyát a teljes vastagság változása, a részecskék tisztasága és az epitaxia-kész elülső felület, míg az ablakot az áteresztés, a felület minősége egy meghatározott nyíláson és az élek felülete alapján ítélik meg. Mindkettő kivágható ugyanabból a gombócból.
A zafír ostyák újra felhasználhatók?
A hordozó- és próbalapkák többször is polírozhatók, ha a szennyeződést ellenőrizzük. Az epi-ready ostyák általában nem, mert a polírozott felületet és a síkság költségvetését az első növekedési futás felemészti.
Milyen vastagságot rendeljek?
Kövesse az átmérőt. Körülbelül 430 mikrométer 2 hüvelyknél, 650 mikrométer 4 hüvelyknél és 1 mm vagy több 6 hüvelyknél gyakori kiindulási pont. A vékonyabb lapkák csökkentik a termikus tömeget, de növelik a törés kockázatát a kezelés és a szállítás során.
Szükségem van levágásra?
A MOCVD által c-síkon termesztett GaN esetében egy kis 0,2 fok körüli levágás jellemző. Ha a folyamat nem érzékeny a lépéses szerkezetre, a névleges tengelyen lévő szelet könnyebben beszerezhető és általában olcsóbb.
苏公网安备 32041102000130 号